华为摆脱芯片困局的最后选择：碳基芯片，性能或是硅基芯片10倍

现在华为的芯片来源，可以说已经完全被堵死，既不能代工，又不能购买，就算自己生产又绕不过使用人家技术的设备，怎么办？

华为目前也在致力于研发出最新的技术来打破目前所面临的困境，但是很显然，如果还是在现有的芯片赛道上追赶，要想达到超越显然是不可能的，为何呢？

因为目前的硅基芯片己经进入2纳米制程工艺，即将达到摩尔定律的极限，想再进一步已经非常困难，也就意味着在硅基芯片这条赛道上，台积电等选手已经接近终点，华为再想追上已机会渺茫，就算台积电在前面等一等，华为也无法采购到相关的芯片加工设备，这段距离从目前的情况下来看，基本无法逾越。

此路不通，那就只能再找一条出路，碳基芯片方案成为目前最好的选择。碳基芯片也叫石墨烯芯片，其主要组成成分是石墨烯碳纳米管，目前全球所有国家都不具备这类技术，都还在研发阶段，如果能利用这种全新的材料来制造芯片，我们才能够实现弯道超车。

而目前我国石墨烯芯片研发上刚好是具备优势的，不仅在很多方面取得了突破性的进展，而且相关专利技术也是全球第一，据《2018石墨烯技术专利分析报告》显示，在全球所有石墨烯相关技术专利总量中，中国申请专利的数量最多，达37521件，占据了66.5%的份额。

就在前一段时间，北大的张志远教授以及彭练茅教授就主导了碳纳米管的课题，课题的主要内容就是实现对于高纯度半导体阵列的碳纳米管材料的制造，在4英寸的范围内制出接近百分百的碳纳米管阵列，在取得一定的成就之后，这个课题引起了华为的浓厚兴趣，并且和该团队展开了学术交流。如果真的有能力制出碳基芯片，那么双方也将成立专门的科研小组，致力于碳基芯片的研发。

大家对碳基芯片可能还有点陌生，也许觉得这次华为又是做营销，其实不是的，碳是除了硅之外，用来生产芯片的另一种材料。目前市面上的芯片都是使用硅原料制造出来的，也就是用沙子为原材料做出来的，因此也被称为硅基芯片，硅拥有着不错的稳定性，也能满足现在芯片的所有需求，但是因为受摩尔定律的影响，2纳米工艺将是硅基芯片的技术极限，再往前发展难如登天，或许已不能满足未来科技对芯片的需求。

但是如果采用石墨为原材料来发展碳基芯片的话就完全不一样了。因为在同等的制程工艺上，碳基芯片的整体性能会比硅基芯片的性能提升10倍以上，所以碳基芯片的优势很明显，完全值得研发和投入。还有一个原因，就是生产碳基芯片的设备和硅基芯片的设备完全不一样，如果碳基芯片能够正式商用，那么华为可以完全摆脱外界在技术和设备上的影响，不仅可以完全自主，而且可以跑在世界的最前面。

当然，现在离正式商用都还有一定的距离，那这段时间，华为如果克服眼前的困难呢？请观看西瓜视频创作人商业大本营的视频：华为芯片“另辟蹊径”，拿下全球第一，力压美国高通！

除了芯片，华为还有一个大杀器，就是很多人都在使用的HMS，大家可以通过观看以下西瓜视频了解更多有关HMS的知识：

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